Tech Cluster Zug

Der Tech Cluster Zug (TCZ) setzt ein Signal für die Zukunft der Industrie in der Schweiz. Am einzigartigen Standort in Zug entsteht ein attraktives Innovationsquartier mit grosser Ausstrahlung. Ein Höchstmass an Vernetzung schafft ein Stück lebendige Stadt.

Während viele Betriebe Teile der Produktion ins Ausland verlagern, investiert die Metall Zug massiv in die industrielle Zukunft des bisherigen Standorts Zug. Vor über 100 Jahren, als die damalige Verzinkerei Zug entstand, befand sich das Fabrikgelände ausserhalb des Städtchens Zug. Heute liegt das Areal im Zentrum der rasanten urbanen Ausdehnung von Zug und Baar. Was aus Sicht der Industrie als Beschränkung angesehen werden könnte, wird durch das innovative Projekt zur grossen Chance.

Ausgangspunkt für das Projekt TCZ ist die strategische Erneuerung des Werkareals der V-ZUG. Die Modernisierung und räumliche Konzentration der Produktion ermöglichen die Ansiedlung von zusätzlichen Industriebetrieben, technologienahen Dienstleistungen und Ausbildungseinrichtungen. Auf acht neuen Baufeldern soll ein vernetztes, hochstehendes und städtisches Ökosystem für Innovation, Produktion und Ausbildung entstehen. Die urbane Durchmischung aus Arbeiten, Freizeit und Wohnen zieht Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit hochqualifizierten Arbeitskräften an.

Die strategische Investition der V-ZUG schafft eine Infrastruktur für die digitale Zukunft, die von Dritten genutzt werden kann. Neben einem intelligenten und nachhaltigen Energie-Grid, modernen Mobilitäts- und Logistiklösungen, einem Hochleistungs-Kommunikationsnetz gehören auch geteilte Dienstleistungen dazu.

Der Tech Cluster Zug ist keine künstliche Masterplan-Stadt. Er entsteht im Laufe der nächsten Jahrzehnte durch die Entscheide der zukünftigen Partner. Die Vielzahl der Adressen und der unterschiedliche Charakter der Baufelder führen zu einer attraktiven Durchmischung von industriellen und gewerblichen Büros und Wohnungen, aber auch öffentlichen Plätzen und Flächen für Gastronomie und Handel.